试验名称

冲击温度1

冲击温度2

温变率(Ramp)

检查

大哥大用PCB板

125℃

-40℃

5℃/min

锡须试验

-40℃

85℃

5℃/min

无铅合金(thermal Cycling test)

0℃

100℃

20min(5℃/min)

覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围1

-120℃

115℃

5℃/min

覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围2

-120℃

85℃

5℃/min

无铅PCB(thermal Cycling test)

-40℃

125℃

30min(5.5℃/min)

TFBGA对固定焊锡的疲劳模型

40℃

125℃

15min(5.6℃/min)

锡铋合金焊接强度

- 40℃

125℃

8℃/min~20℃/min

JEDEC JESD22-A104
温度循环测试(TCT)

-40℃

125℃

20min(8℃/min)

100小时检查一次

INTEL焊点可靠度测试

-40℃

85℃

15min(8.3℃/min)

CSP PUB与焊锡温度循环测试

-20℃

110℃

15min(8.6℃/min)

MIL-STD-8831

65℃

155℃

10min(9℃/min)

CR200315

+100℃

-0℃

10min(10℃/min)

IBM-FR4板温度循环测试

0℃

100℃

10min(10℃/min)

温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-1

0℃

100℃

10℃/min

JEDEC JESD22-A104-A-条件1

0℃

100℃

10℃/min

JEDEC JESD22-A104-A-条件1

0℃

100℃

10℃/min

GR-1221-CORE

70~85℃

-40℃

10℃/min

GR-1221-CORE

-40℃

70℃

10℃/min

放置11个sample

环氧树脂电路板-极限试验

-60℃

100℃

10℃/min

光缆 -材料特性试验

-45℃

80℃

10℃/min

汽车音响-特性评估

-40℃

80℃

10℃/min

汽车音响-生产ESS

-20℃

80℃

10℃/min

JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-J形式

0℃

100℃

10℃~14℃/min

200cycle检查一次,2000cycle进行拉力试验

JEDEC JESD22-A104-A-条件2

-40℃

125℃

11℃/min

(循环数为测试到待测品故障为止)

JEDEC JESD22-A104-A-条件2

-40℃

125℃

11℃/min

比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件2

-40℃

125℃

11℃/min

裸晶测试(Bare die test)

-40℃

125℃

11℃/min

芯片级封装可靠度试验(WLCSP)

-40℃

125℃

11℃/min

无铅CSP产品-温度循环可靠度测试

-40℃

125℃

15min(11℃/min)

IEC 60749-25-G(JESD22-A104B)

+125

-40℃

15℃/min以下

IEC 60749-25-I(JESD22-A104B)

+115

-40℃

15℃/min以下

IEC 60749-25-J(JESD22-A104B)

+100

0℃

15℃/min以下

IEC 60749-25-K(JESD22-A104B)

+125

0℃

15℃/min以下

IEC 60749-25-L(JESD22-A104B)

+110

-55℃

15℃/min以下

IEC 60749-25-N(JESD22-A104B)

+80

-30℃

15℃/min以下

IEC 60749-25-O(JESD22-A104B)

+125

-25℃

15℃/min以下

家电用品

25℃

100℃

15℃/min

计算机系统

25℃

100℃

15℃/min

通讯系统

25℃

100℃

15℃/min

民用航空器

0℃

100℃

15℃/min

工业及交通工具-客舱区-1

0℃

100℃

15℃/min

工业及交通工具-客舱区-2

-40℃

100℃

15℃/min

引擎盖下环境-1

0℃

100℃

15℃/min

引擎盖下环境-2

-40℃

100℃

15℃/min

DELL液晶显示器

0℃

100℃

15℃/min

JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式

-40℃

125℃

10~14min-16.5℃/min

200cycle检查一次,2000cycle进行拉力试验

IPC-9701-TC1

100℃

0℃

20℃/min

IPC-9701-TC2

100℃

-25℃

20℃/min

IPC-9701-TC3

125℃

-40℃

20℃/min

IPC-9701-TC4

125℃

-55℃

20℃/min

IPC-9701-TC5

100℃

-55℃

20℃/min

温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-2

0℃

100℃

20℃/min

飞弹的电路板温度循环试验

-55℃

100℃

20℃/min

试验结束进行送电测试

改进导通孔系统信号完整-测试设备设计

0℃

100℃

5min(20℃/min)

比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件1

0℃

100℃

5min(20℃/min)

PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法

0℃

100℃

5min(20℃/min)

GS-12-120

0℃

100℃

5min(20℃/min)

IC半导体-特性评估试验

-55℃

125℃

20℃/min

连接器-寿命试验

30℃

80℃

20℃/min

树脂成型品-品质确认

-30℃

80℃

20℃/min

DELL无铅试验条件(thermal Cycling)

0℃

100℃

20℃/min

DELL液晶显示器计算机

-40℃

65℃

20℃/min

覆晶技术的极端温度测试-规格2-范围2

-120℃

85℃

10min(20.5℃/min)

环氧树脂电路板-加速试验

-30℃

80℃

22℃/min

汽车电器

+80℃

-40℃

24℃/min

光签接头

-40℃

85℃

24℃/min

10cycle检查一次

测试Sn-Ag焊剂在板子的疲劳效应

-15℃

105℃

25℃/min

0、250、500、1000cycle电子显微镜检查一次

PCB的产品合格试验

-40℃

85℃

5min(25℃/min)

PWB的嵌入电阻&电容的温度循环

-40℃

125℃

5.5min(30℃/min)

电子原件焊锡可靠度-2-1

0℃

100℃

<30℃/min

电子原件焊锡可靠度-2-2

20℃

100℃

<30℃/min

电子原件焊锡可靠度-2-3

-65℃

100℃

<30℃/min