电子设备可靠性设计方法(下）

2.元器件的选择与控制 电子元器件的选择与控制是保证系统固有可靠性、减少元器件规格品种、降低保障费用的有效措施。 应根据电子设备可靠性要求确定本企业在元器件的选择与控制中应采取的具体措施。一般情况下，注意做到：

1）建立元器件选用的控制机构；

2）制定元器件控制方案，控制标准和非标准元器件的使用，拟定元器件优选清单；

3）对转承制方的元器件选用进行控制；

4）进行必要的应力筛选。具体的筛选方法可参阅本书6.2节。

3.降额设计 降额设计是使电子元器件的工作应力适当低于其规定的额定值，从而达到降低基本故障率，保证系统可靠性的目的。电子元器件的故障率对电应力和温度应力比较敏感，因此降额设计是电子产品可靠性设计中的最常用的方法。 各类电子元器件，都有其最佳的降额范围。此时，工作应力的变化对其失效率有明显的影响，设计上也容易实现，并且在设备体积、重量和成本方面不会付出太大的代价。 在电子元器件的最佳降额范围内，一般可分成三个降额等级： 1）Ⅰ级降额。级降额是最大的降额，适用于设备故障将会危及安全，导致任务失败和造成严重经济损失的情况。

2）Ⅱ级降额。

3）Ⅲ级降额。Ⅲ级降额是最小的降额，这种降额的可靠性增长效果和所花费的代价相比是最高的。

4.热设计 电子设备热设计的基本任务是：通过热设计在满足性能要求的前提下尽可能减少设备内部产生的热量；减少热阻；选择合理的冷却方式。 热设计的基本程序是：

1）首先明确设计条件，如设备的功耗、发热量、容许温升、设备外形尺寸、设备放置的环境条件等；

2）决定设备的冷却方式，并检查是否满足原始条件；